Для отображения списка документов выберите категорию из классификатора каталога ГОСТов.
Чтобы отобразить подкатегории классификатора, кликните по иконке со знаком плюс
и дождитесь подгрузки подкатегорий в нижней части экрана.
Если наименование ГОСТа заранее известно, можете воспользоваться формой поиска ниже. Полный перечень ГОСТ в базе (алфавитный порядок)
Область применения: Настоящий стандарт устанавливает сравнительное исследование смачиваемости металлических выводов или металлизированных выводов поверхностно монтируемых изделий с припойными пастами
Англ. название: Printed boards, design, manufacture and assembly. Terms and definitions. Part 2. Common usage in electronic technologies as well as printed boards and electronic assembly technologies
Область применения: Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий в области печатных плат, проектирования, изготовления и технологии электронного монтажа. Термины, установленные настоящим стандартом, рекомендуются для применения во всех видах документации и литературы, входящих в сферу работ по стандартизации в области печатных плат и/или использующих результаты этих работ
Область применения: Настоящий стандарт предоставляет информацию о геометрии посадочных мест, используемых для поверхностного монтажа электронных компонентов. Основная цель, настоящего стандарта обеспечить надлежащие размеры, формы и допуска посадочных мест для поверхностного монтажа, чтобы гарантировать достаточную область для требуемой галтели припоя, а также предоставить возможность осмотра, тестирования и ремонта получаемых паяных соединений
Англ. название: Printed boards and printed boards assemblies. Design and use. Part 7. Electronic component zero orientation for CAD library construction
Область применения: Настоящий стандарт устанавливает единый способ описания ориентации электронных компонентов и геометрию посадочных мест на печатных платах. Она упрощает и тем самым стимулирует применение методик получения и передачи общих данных между торговыми партнерами
Англ. название: Printed boards assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies. General technical requirements
Область применения: Этот документ задает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки. Включены также рекомендации для надлежащих производственных процессов
Англ. название: Printed board assemblies. Part 1. Surface mount and related assembly technologies. Generic specification
Область применения: Настоящий стандарт устанавливает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связанных с ней технологий сборки. В настоящий стандарт включены также рекомендации для качественных производственных процессов
Англ. название: Printed board assemblies. Part 2. Surface mount assemblies. Technical requirements
Область применения: Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям поверхностного монтажа. Требования относятся к печатным узлам, которые полностью являются печатными узлами поверхностного монтажа, и к печатным узлам, которые включают в себя части с поверхностным монтажом, а также части, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, монтаж в сквозные отверстия, монтаж кристаллов, монтаж контактов и т.д.)
Нормативные ссылки: ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010IEC 61191-2(2013)IEC 61191-1(2013);IPC-A-610E:2010
Англ. название: Printed boards assemblies. Part 3. Sectional specification. Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Область применения: Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям выводов компонентов в отверстия. Требования распространяются на печатные узлы, которые полностью содержат компоненты с выводами и устанавливаются в отверстия, собираются по технологии пайки в сквозные отверстия, или к печатным узлам, содержащим области с пайкой выводов в отверстия, а также области, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, поверхностный монтаж, сборки кристаллов, монтаж контактов и т.д.)
Англ. название: Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements
Область применения: Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях. Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал. Цели настоящего стандарта: a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов; b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве; c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками
Англ. название: Soldered electronic assemblies.Workmanship requirements. Part 2. Surface-mount assemblies
Область применения: Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 устанавливает требования к качеству паянных печатных узлов и многокристальных модулей, изготовленных по технологии поверхностного монтажа на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований. Требования стандарта распространяются на печатные узлы, которые являются полностью печатными узлами поверхностного монтажа, или на печатные узлы с поверхностным монтажом и другими сопутствующими технологиями монтажа, например, монтажом в сквозные отверстия. Требования настоящего стандарта не распространяется на гибридные схемы на металлическом или керамическом основании, в которых металлизация проводников осуществляется прямо на керамическое основание или поверх металлического основания с керамическим покрытием
Англ. название: Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 3. Through-hole mount assemblies
Область применения: Эта часть МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов с монтажом в сквозные отверстия на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(тям) неорганических оснований.Она применяется как к технологиям монтажа в сквозные отверстия печатных узлов, так и в целом к печатным узлам на основе технологии поверхностного монтажа или другие сопутствующие технологии монтажа, например, монтаж контактов или проводов
Область применения: Настоящая часть стандарта МЭК 61191 устанавливает общие требования к качеству монтажа контактов на органических подложках, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований. Она применяется или только к контактам печатных узлов, или в целом к печатным узлам, в которых использован поверхностный монтаж или другие сопутствующие технологии, как, например, монтаж в сквозные отверстия или монтаж проводов
Англ. название: Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 5. Rework, modification and repair
Область применения: В настоящей части стандарта МЭК 61192 приведена информация и требования, которые применяются к процедурам модификации, доработки и ремонта паяных электронных сборок. Она применяется для конкретных процессов, используемых для изготовления паяных электронных сборок, в которых компоненты прикрепляются к печатным платам и к соответствующим деталям полученных изделий. Настоящий стандарт применяется также к операциям, которые являются частью работы по монтажу изделий комбинированных технологий. Настоящая часть МЭК 61192 содержит также руководство по вопросам проектирования, для которых существенной частью является доработка
Англ. название: Quality assessment systems. Part 1. Registration and analysis of defects on printed board assemblies
Область применения: Настоящий стандарт устанавливает методы регистрации и анализа дефектов паяных соединений печатных узлов. Данные методы позволяют эффективно сравнивать характеристики различных типов продукции, процессов и производственных помещений, и могут служить основой мероприятий по повышению качества продукции. Настоящий стандарт устанавливает порядок регистрации дефектов по двум категориям: категория 1 в миллионных долях (ppm): регистрационные данные, предназначенные для сравнения операций монтажа. категория 2 в миллионных долях (ppm): данные, предназначенные для индивидуальной оценки операций, анализа и контроля
Англ. название: Quality assessment systems. Part 2. Selection and use of sampling plans of electronic components and packages
Область применения: Настоящий стандарт устанавливает методы проверки электронных компонентов, блоков, а также электронных модулей (далее - изделия), которые используются в электронном и электрическом оборудовании. Настоящий стандарт определяет планы выборочного контроля для проверки по качественным признакам, предполагая, что приемочное число равно нулю (Ас=0) и включает критерий выборки образцов и процедур. Приведенные в настоящем стандарте планы выборочного контроля с нулевым приемочным числом применяются для проверки продукции, которая произведена при соответствующем контроле процесса с целью получения нулевого уровня дефектов перед выборочным контролем. Кроме того, настоящий стандарт описывает метод расчета ожидаемого значения статистически контролируемого уровня качества (SVQL) при доверительном уровне 60 %. Данный метод может использоваться для проверки результативности контроля процесса поставщиком